分立器件
分立器件
Discrete Device

Y1366NAD(MPSA44)-1 2 小信号通用三极管

★  Y1366NAD是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率三极管。

★  圆片尺寸:5英寸

★  利用该芯片封装的三极管典型成品有MPSA44

★  ICM=300mA,PCM=625mW(TO-92),Tj:-55-150℃

★  芯片尺寸:0.66×0.66(mm)²

★  压焊区尺寸   E区压焊尺寸:136×132.5(μm) 2

                 B区压焊尺寸:122×191.5(μm) 2

★  正面电极:铝,厚度4.5mm

★  表面钝化:SiN

★  芯片背极:背金(单层金)

    芯片背极为集电极,正面为基极和发射极见右图:

★  芯片厚度:230±20(μm)

  划片道宽度: 50μm