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Recruitment

联系电话:0571-56073680、0571-86673988(转8830)

联系人:袁女士

招聘邮箱:youwanghr@youwang.com.cn

招聘岗位 招聘部门 工作地点 发布日期 查看详情
  • 版图设计工程师(衢州 校招) 研发中心 衢州市柯城区白云街道白云中大道88号A座 2021-11-12
    工作地点:衢州市柯城区白云街道白云中大道88号A座 年龄: 薪资待遇:面议 工作经验:不限 学历:本科 招聘人数:10人 发布日期:2021-11-12 有效截至:2024-12-31
    岗位职责:

    1.根据产品要求,用指定的工艺规则进行版图设计;

    2.负责进行版图的验证,并优化性能及面积;

    3.与研发团队共同根据目标参数设计出版图布局,并及时进行文档汇总经验。


    任职资格:

    1.本科学历,电子类相关专业,经验不限;

    2.对集成电路设计有浓厚的兴趣;

    3.具有良好的学习能力和团队合作精神,积极主动,工作细心,追求完美。


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  • 射频IC设计工程师(杭州) 研发部 杭州市滨江区诚业路1号 2021-06-18
    工作地点:杭州市滨江区诚业路1号 年龄:24-35 薪资待遇:面议 工作经验:2年以上 学历:硕士及以上 招聘人数:不限 发布日期:2021-06-18 有效截至:2024-12-31
    岗位职责:

    1.根据公司射频新项目,负责产品的研发及生产相关工艺文件的编写;

    2.指导或参与产品测试,配合相关人员完成新产品规格书的编写。


    任职资格:

    1.硕士学历,有射频项目经验者优先考虑;

    2.能够熟练使用设计软件并进行仿真;

    3.有良好的英语读写水平,较强的沟通及团队协作能力,做事认真、踏实,学习能力强。


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  • 芯片应用工程师(杭州) 研发中心 杭州市滨江区诚业路1号 2020-05-25
    工作地点:杭州市滨江区诚业路1号 年龄:24-40 薪资待遇:面议 工作经验:3年及以上 学历:本科 招聘人数:2人 发布日期:2020-05-25 有效截至:2024-12-31
    岗位职责:

    1.负责IC芯片应用硬件系统方案开发,包括硬件原理图的设计、硬件器件的选型,应用电路的搭建和硬件参数的计算;

    2.为客户应用提供技术支持,处理客户在芯片硬件应用中出现的问题;

    3.解决客户在芯片使用中出现的质量问题,提供分析报告和处理建议;

    4.协助销售完成新品的推广、试用工作;

    5.协助IC研发工程师,完成芯片优化。



    任职资格:

    1.本科及以上学历,电子类相关专业,能适应出差;

    2.具备丰富的电子线路知识,熟悉电子电路设计、应用及PCB 设计;

    3.有相当的自学和钻研能力,英语基础良好,有较强的设计软件应用能力;

    4.具有电机驱动、开关电源、射频、单片机应用开发经验优先考虑。


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  • 资深版图设计工程师(杭州) 研发中心 杭州市滨江区诚业路1号 2020-05-25
    工作地点:杭州市滨江区诚业路1号 年龄:24-35 薪资待遇:面议 工作经验:5年及以上 学历:本科及以上 招聘人数:2人 发布日期:2020-05-25 有效截至:2024-12-31
    岗位职责:

    1.根据产品要求,用指定的工艺规则进行版图设计;

    2.负责进行版图的验证,并优化性能及面积;

    3.与研发团队共同根据目标参数设计出版图布局,并及时进行文档汇总经验。


    任职资格:

    1.微电子、集成电路与系统、微电子学与固体物理学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业;

    2.具有5年及以上版图设计经验;

    3.有扎实的版图设计理论基础,熟练使用EDA工具、验证工具,有实际tape-out经验;

    4.有团队合作精神,积极主动,工作细心,追求完美。


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  • 模拟IC设计工程师(杭州) 研发中心 杭州市滨江区诚业路1号 2020-05-25
    工作地点:杭州市滨江区诚业路1号 年龄:24-40 薪资待遇:面议 工作经验:1年以上 学历:本科及以上 招聘人数:不限 发布日期:2020-05-25 有效截至:2024-12-31
    岗位职责:

    1.根据公司项目,负责模拟电路或数模混合IC的研发设计,并完成产品的相关开发文档;

    2.负责芯片的仿真和验证;

    3.与版图工程师合作,指导和协助完成版图设计;

    4.指导或参与产品测试,并协助市场人员和应用工程师解决用户问题。


    任职资格:

    1.本科及以上学历,微电子、集成电路与系统、微电子学与固体物理学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业;

    2.具有良好的模拟IC基础知识,掌握模拟IC设计流程、方法及其工具,熟悉模拟集成电路制造过程和工艺;

    3.具有AC-DC、DC-DC、ADC、DAC、Class-D、马达驱动、滤波器等其他消费类电路任一流片经验;

    4.有团队合作精神,积极主动,工作细心,追求完美。


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